Паяльна паста BGA Amaoe M11 138°C 50 г

Паста BGA Amaoe M11 138 ° C (50g) - Паяльна паста BGA (Ball Grid Array) призначена для використання при паянні BGA-компонентів на друковані плати. BGA-компоненти мають шарові контакти під корпусом, які використовуються для з'єднання з друкованою платою. Паяльна паста BGA містить спеціальні добавки, які допомагають забезпечити правильний розподіл тепла та забезпечують надійне з'єднання між BGA-компонентом та платою.

Основні характеристики паяльної пасти BGA включають:

• Температурний діапазон плавлення: Паяльна паста повинна плавитися у певному температурному діапазоні, що відповідає температурі плавлення сплаву, що використовується при пайці.
• Розмір частинок: Дрібні частинки пасти забезпечують більш точне нанесення на плату та більш рівномірний розподіл паяльного матеріалу.
• Флюс: Паяльна паста може містити в собі флюс, який допомагає покращити змочуваність поверхні металу, прибирає окисли та забезпечує кращу якість паяння.
• Склад сплаву: Зазвичай паяльні пасти для BGA містять олово, свинець та інші добавки, які забезпечують необхідні механічні та електричні властивості з'єднань.
• Реологічні характеристики: Це властивості пасти, пов'язані з її плинністю, в'язкістю та здатністю легко наноситися на поверхню плати.
• Контроль якості: Паяльна паста зазвичай піддається ретельному контролю якості, щоб гарантувати її відповідність вимогам для виробництва електроніки.

При виборі паяльної пасти BGA важливо враховувати вимоги конкретного процесу паяння, типу BGA-компонентів та характеристики друкованої плати.