Паста паяльна Mechanic BGA XGSP30 Sn-63% Pb-37% 183 °C 16 г (2000996217510)

Паяльна паста BGA Mechanic XGSP30 / Sn 63%, Pb 37% / 183°C / 16 г

Паяльна паста BGA призначена для високоточних робіт у галузі монтажу та ремонту мікросхем BGA (Ball Grid Array) в електронних пристроях. Цей продукт ідеально підходить для професійного використання у сфері ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків та іншої техніки. Паста забезпечує надійні та довговічні з'єднання завдяки своєму складу, який оптимізований для роботи з мікросхемами BGA.

Ключові Переваги:

• Висока Адгезія: Забезпечує міцне зчеплення між паяльними точками та компонентами.
• Точність Застосування: Дозволяє точно наносити пасту на дрібні контакти та майданчики.
• Термостійкість: Витримує високі температури, характерні для процесу паяння BGA.
• Універсальність: Підходить для різних типів друкованих плат та мікросхем.

Характеристики: Паяльна паста BGA має консистенцію, оптимізовану для зручності нанесення та ефективності паяння. Вона складається з дрібнодисперсного припою та флюсу, що забезпечує високу ефективність при мінімальній кількості залишків.

Використання: Використовується в процесі ремонту та монтажу електронних компонентів, особливо під час роботи з мікросхемами BGA. Особливо корисна для фахівців з ремонту електроніки та для тих, хто працює в галузі мікроелектроніки та збирання друкованих плат.

Паяльна паста BGA Mechanic XGSP30 / Sn 63%, Pb 37% / 183°C / 16 г – незамінний інструмент для професіоналів, які займаються паянням мікросхем. Вона забезпечує високу надійність з'єднань, спрощує процес паяння та підвищує якість остаточних робіт. Цей продукт стане ключовим компонентом для ефективного та точного паяння у складних електронних проектах.

*Примітка. Будь ласка, зверніть увагу, що зовнішній вигляд товару на фотографії може трохи відрізнятися від реального виробу через зміни в виробничих партіях.