Паяльная паста BGA Amaoe M11 138°C 50 г

Паяльная паста BGA Amaoe M11 138 ° C (50g) - Паяльная паста BGA (Ball Grid Array) предназначена для использования при пайке BGA-компонентов на печатные платы. BGA-компоненты имеют шаровые контакты под корпусом, которые используются для соединения с печатной платой. Паяльная паста BGA содержит специальные добавки, которые помогают обеспечить правильное распределение тепла и обеспечивают надежное соединение между BGA-компонентом и платой.

Основные характеристики паяльной пасты BGA включают:

• Температурный диапазон плавления: Паяльная паста должна плавиться в определенном температурном диапазоне, соответствующем температуре плавления сплава, используемого при пайке.
• Размер частиц: Мелкие частицы пасты обеспечивают более точное нанесение на плату и более равномерное распределение паяльного материала.
• Флюс: Паяльная паста может содержать в себе флюс, который помогает улучшить смачиваемость поверхности металла, убирает окислы и обеспечивает лучшее качество пайки.
• Состав сплава: Обычно, паяльные пасты для BGA содержат олово, свинец и другие добавки, которые обеспечивают необходимые механические и электрические свойства соединений.
• Реологические характеристики: Это свойства пасты, связанные с ее текучестью, вязкостью и способностью легко наноситься на поверхность платы.
• Контроль качества: Паяльная паста обычно подвергается тщательному контролю качества, чтобы гарантировать ее соответствие требованиям для производства электроники.

При выборе паяльной пасты BGA важно учитывать требования конкретного процесса пайки, типа BGA-компонентов и характеристики печатной платы.