Флюс-паста BAKU BK-25 25 г (mg-00352)

Флюс-паста BAKU ZJ-18/BK-10 – это надежный и высококачественный инструмент для пайки и ремонта электроники, который обеспечивает максимальную чистоту и качество соединений. Благодаря пастиобразной консистенции флюс удобно наносится на контактные площадки и дорожки печатных плат, равномерно распределяется и создает устойчивая защита от окисления.

Эта модель от BAKU отлично подходит для SMD и BGA-пайка, работы с мелкими компонентами и восстановления печатных плат. Флюс способствует быстрому растечку припой, обеспечивая блестящие, прочные и аккуратные контакты.

Благодаря увеличенному объему (20 г), пасты хватает на длительное время даже при активном использовании в сервисном центре.

Характеристики:

• Бренд: BAKU
• Модель: ZJ-18 / BK-10
• Тип: флюс-паста
• Объем: 20 г
• Консистенция: пастообразная
• Назначение: пайка BGA/SMD-компонентов, ремонт печатных плат
• Особенности: равномерное распределение, защита от окисления, улучшение смачиваемости

Преимущества:

при нагревании.

• Простота нанесения – удобная пастообразная структура.
• Защита от окисления – стабильность
• Флюс-паста BAKU BK-25 – это профессиональный инструмент для пайки электронных компонентов, который объединяет высокое качество, эффективность и экономичность. Благодаря специальной формуле паста обеспечивает чистое смачивание поверхностейнадежное растекание припой и образования прочных и долговечных соединений.
• Пастообразная консистенция делает BAKU BK-25 удобной в использовании: она легко наносится, равномерно распределяется по контактным площадях и надежно защищает от окисления при нагревании.
• Флюс идеально подходит для пайки SMD и BGA-компонентов, ремонта печатных плат и профессионального восстановления электроники. Благодаря большему объему (25 г) пасты хватает на длительное время работы как в сервисных центрах, так и для домашнего использования.

Характеристики:

• Бренд: BAKU
• Модель: BK-25
• Тип: флюс-паста
• Объем: 25 г
• Консистенция: пастообразная
• Назначение: пайка BGA/SMD-компонентов, ремонт печатных плат

Преимущества:

• Чистые и аккуратные соединения – идеальное распределение припоя.
• Удобство в работе – паста не растекается, легко наносится.
• Надежность – защита от окисления и стабильность при нагревании.
• Экономичность – баночка 25 г обеспечивает долговременное использование.
• Универсальность – подходит для профессионального и бытового ремонта.

Применение:

• пайка SMD и BGA-компонентов
• ремонт печатных плат мобильных телефонов, ноутбуков, планшетов
• восстановление дорожек и контактных площадок
• использование в сервисных центрах и радиомастерских
• Особенности: равномерное распределение, защита от окисления, экономичный большой объем
• Чистые и надежные контакты – без пропусков и дефектов.
• Экономичность – объем 20 г хватает на десятки ремонтов.
• Универсальность – подходит для пайки смартфонов, ноутбуков, плат питания и микросхем.

Применение:

• пайка и ремонт BGA и SMD-компонентов
• восстановление поврежденных дорожек на печатных платах
• ремонт и сборка электронных устройств (телефоны, ноутбуки, блоки питания, платы управления)
• работы, требующих аккуратности и стабильности пайки