Флюс Amtech NC-559-ASM, не нуждаются в очистке после пайки SMD/BGA/PGA/PLCC/QFP/CSP (9436102)
- Основная информация
- Описание
- Характеристики
- Написать отзыв о товаре
- Вес:
- 50 г
- Вид:
- флюс
- Флюс:
- жидкий флюс
- паяльная паста
Флюс NC-559-ASM, не нуждаются в очистке после пайки SMD,BGA,PGA,PLCC,QFP,CSP
Гелеобразный BGA-флюс Amtech NC-559-ASM-UV (TPF) – флюс для пайки BGA-микросхем. Паяльный флюс, обладающий реологическими свойствами. Флюс не содержит галогенов, что обеспечивает длительный срок службы и хорошие характеристики пайки. Флюс используется с бессвинцовыми и обычными профилями пайки. Благодаря составу флюса летучие компоненты полностью испаряются при температурах использования. Остатки флюса не требуют удаления после пайки.
Флюс-гель класса RMA, который может быть использован для доводки, соединения шариков припоя и ножек BGA, CGA и CSP компонентов и наносится точечным методом, а также посредством формовой и трафаретной печати.
Характеристики
- Производитель: Amtech
- Страна производитель: США
- Назначение флюса: Пайка
Характеристики Флюс Amtech NC-559-ASM, не нуждаются в очистке после пайки SMD/BGA/PGA/PLCC/QFP/CSP (9436102)
- Страна регистрации бренда:
- США
Основные характеристики Флюс Amtech NC-559-ASM, не нуждаются в очистке после пайки SMD/BGA/PGA/PLCC/QFP/CSP (9436102)
- Вид:
- флюс
- Флюс:
- жидкий флюс
- паяльная паста
- Вес:
- 50 г
Дополнительная информация
- Бренд:
- Другое
- Страна-производитель:
- Китай
Написать отзыв о товаре
0
На этот товар еще не оставили отзыв, будьте первым!