Термопрокладка жидкая Denka FCR-AS 6,4 W/mK 30 г (16TT0-R003V000)

оставить отзыв
  • Основная информация
  • Описание
  • Характеристики
  • Написать отзыв о товаре
Термопрокладка жидкая Denka FCR-AS 6,4 W/mK 30 г (16TT0-R003V000) - фото 1
Термопрокладка жидкая Denka FCR-AS 6,4 W/mK 30 г (16TT0-R003V000) - фото 2
Термопрокладка жидкая Denka FCR-AS 6,4 W/mK 30 г (16TT0-R003V000) - фото 3
Термопрокладка жидкая Denka FCR-AS 6,4 W/mK 30 г (16TT0-R003V000) - фото 1
Термопрокладка жидкая Denka FCR-AS 6,4 W/mK 30 г (16TT0-R003V000) - фото 2
Термопрокладка жидкая Denka FCR-AS 6,4 W/mK 30 г (16TT0-R003V000) - фото 3
Готов к отправке
КОД MP25011891
Бесплатная доставка
в почтоматы Эпицентр
549
-80  ₴
469 ₴/уп.
Доставка
Самовывоз с Meest-Эпицентр
отправка 1-2 дня
Бесплатно
Самовывоз из Meest-Эпицентр почтоматов
отправка 1-2 дня
Бесплатно
Почтовыми операторамиПоказать все
отправка 1-2 дня
по тарифам перевозчика
VIDITEK Engineering Group
VIDITEK Engineering Group
Надежные транзакции
Безопасная оплата картой
Продает в Эпицентре
5месяцев
17дней
Предпочтения клиентов
100%
Своевременность доставок
100%
Основные характеристики
Тип охлаждения:
термопрокладка
Совместимые сокеты:
  • AMD AM4
  • Intel 1152
  • Intel 2011-3
  • Intel 2011
  • Intel 1156
  • Intel 775
  • Intel 1150
  • AMD AM3
  • Intel 1151
  • AMD FM2+
  • Intel 1366
  • AMD AM2
  • AMD AM2+
  • AMD FM1
  • AMD FM2
  • AMD AM3+
  • Intel 1155
  • Intel 940
  • Intel 2066
  • Intel 754
  • AM4
  • Intel 939
  • AMD AM7
  • AMD AM5
  • AMD AM6
  • AMD TR4
  • Intel 1200
  • Intel 1700
  • LGA 1700
  • AMD TRX4
  • AMD TR5
  • AMD SP6
  • LGA 4677
  • LGA 4189
  • AMD SP3
  • AMD SWRX8
  • LGA 1851
  • LGA 3647
Все характеристики
Описание Термопрокладка жидкая Denka FCR-AS 6,4 W/mK 30 г (16TT0-R003V000)

Denka FCR-AS — это оригинальный жидкий термоинтерфейс, который используется в ноутбуках серий Asus ROG Strix и TUF Gaming. Он является аналогом Laird Tputty 607, но более пластичный.

Основные характеристики:

  • Теплопроводность: 6,4 Вт/м·К
  • Цвет: голубой
  • Форма: гель
  • Фасовка: банка 30 г (доступно другие фасовки, банка 50 г, шприц 20 г, 30 г по запросу)

Инструкция по применению:

Очистите поверхности чипа и теплоотвода.Нанесите необходимое количество геля на площадь контакта.Приложите радиатор к компоненту, удалите излишки материала.

Этот термоинтерфейс обеспечивает эффективную передачу тепла между компонентами и системой охлаждения, что способствует стабильной работе устройства.

Характеристики Термопрокладка жидкая Denka FCR-AS 6,4 W/mK 30 г (16TT0-R003V000)

Основные характеристики Термопрокладка жидкая Denka FCR-AS 6,4 W/mK 30 г (16TT0-R003V000)

Цена:
469 ₴/уп.
Бренд:
Denka
Тип охлаждения:
термопрокладка
Назначение системы охлаждения:
Совместимые сокеты:
  • AMD AM4
  • Intel 1152
  • Intel 2011-3
  • Intel 2011
  • Intel 1156
  • Intel 775
  • Intel 1150
  • AMD AM3
  • Intel 1151
  • AMD FM2+
  • Intel 1366
  • AMD AM2
  • AMD AM2+
  • AMD FM1
  • AMD FM2
  • AMD AM3+
  • Intel 1155
  • Intel 940
  • Intel 2066
  • Intel 754
  • AM4
  • Intel 939
  • AMD AM7
  • AMD AM5
  • AMD AM6
  • AMD TR4
  • Intel 1200
  • Intel 1700
  • LGA 1700
  • AMD TRX4
  • AMD TR5
  • AMD SP6
  • LGA 4677
  • LGA 4189
  • AMD SP3
  • AMD SWRX8
  • LGA 1851
  • LGA 3647
Страна-производитель:
Япония

Размеры и вес

Вес:
0.03 кг
Фото Термопрокладка жидкая Denka FCR-AS 6,4 W/mK 30 г (16TT0-R003V000)
Термопрокладка жидкая Denka FCR-AS 6,4 W/mK 30 г (16TT0-R003V000) - фото 1
Термопрокладка жидкая Denka FCR-AS 6,4 W/mK 30 г (16TT0-R003V000) - фото 2
Термопрокладка жидкая Denka FCR-AS 6,4 W/mK 30 г (16TT0-R003V000) - фото 3
Написать отзыв о товаре
1(0)
2(0)
3(0)
4(0)
5(0)
0
оценок (0)

На этот товар еще не оставили отзыв, будьте первым!

Термопрокладка жидкая Denka FCR-AS 6,4 W/mK 30 г (16TT0-R003V000) - фото 1
оставить отзыв
Термопрокладка жидкая Denka FCR-AS 6,4 W/mK 30 г (16TT0-R003V000)
549 ₴
469 ₴/уп.

Популярные запросы